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Leica EM ACE900是一款制樣系統(tǒng)。 在一臺儀器中對樣品完成冷凍斷裂、冷凍蝕刻和電子束鍍膜。通過旋轉(zhuǎn)冷凍式載臺，利用電子束進行高分辨率碳/金屬復(fù)合鍍膜...

為SEM和TEM分析生產(chǎn)同質(zhì)和導(dǎo)電的金屬或碳涂層，之前從未有過比與Leica EM ACE200涂層系統(tǒng)更方便的設(shè)備了。配置為濺射鍍膜機或碳絲蒸發(fā)鍍膜機后，可以...

您選擇了用于TEM和FE-SEM分析的分辨率。Leica EM ACE600是的多用途高真空薄膜沉積系統(tǒng)，設(shè)計來根據(jù)您的FE-SEM和TEM應(yīng)用的需要生產(chǎn)非常薄...

高壓冷凍能夠捕捉精細結(jié)構(gòu)和細胞動力學(xué)的錯綜變化。高壓冷凍結(jié)合光刺激是您發(fā)現(xiàn)奧妙的平臺。同步到毫秒的凍結(jié)和刺激能夠凍結(jié)您最感興趣的那一刻；以納米尺度和毫秒時間精度...

Leica EM AFS2主要用于冷凍替代和梯度變溫技術(shù)，同時也可以用于樹脂的低溫包埋和聚合過程。Leica EM FSP（冷凍替代驅(qū)動器），是為Leica E...

Leica EM VCT500電鏡樣品冷凍傳輸系統(tǒng)可以在冷凍或常溫，真空或保護氣體條件下傳輸樣品，有效避免樣品在不同的制備和分析系統(tǒng)之間傳輸時受到污染和形成冰晶

LEICA EM TXP是一款的可對目標(biāo)區(qū)域進行準(zhǔn)確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高...

為室溫切片設(shè)計的超薄切片機和為冷凍切片的冷凍超薄切片機UC Enuity新上線自動校準(zhǔn)和自動修塊功能，大大降低常規(guī)切片和連續(xù)超薄切片技術(shù)門檻，讓您輕松掌握切片技...

徠卡EM UC7提供半薄, 超薄切片，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描電鏡，原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物和工業(yè)樣品。超薄切片的新標(biāo)準(zhǔn)：徠卡EM UC7樹立新...

幾乎任何材質(zhì)樣品都可獲得高質(zhì)量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內(nèi)部真實結(jié)構(gòu)信息，在使用徠卡EM TIC3X之前，這類工作從未變得如此之簡單。徠卡EM ...

使用徠卡 EM RES102，使您的樣品具備高水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。*的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個單工作臺面單元上制備TEM、S...